高洁净 · 高气密 · 微米级精度 · 助力刻蚀/沉积核心部件国产替代
| 行业痛点 | 顺邈特方案 |
|---|---|
| 真空部件气密性要求极高，微泄漏即报废 | ISO3834国际焊接质量体系 + 气密检测，焊缝一次合格率行业领先 |
| 洁净度管控严，油污/颗粒污染不可接受 | 洁净工艺管控与封装流转，避免二次污染 |
| 微米级尺寸公差，常规加工达不到 | 0.004mm级加工中心 + CMM 0.0026mm检测精度闭环验证 |
| 进口部件交期长、价格高，国产替代需求迫切 | 本土化快速响应，工艺验证到量产交付周期显著缩短 |
波纹管、法兰组件高气密激光焊接
真空腔体、连接件微米级切削加工
工艺过程洁净度管控，避免颗粒与油污污染
气密测试 + CMM全尺寸检测，数据可追溯
顺邈特持有ISO9001、ISO3834国际焊接质量体系认证，同时具备ISO13485、AS9100D、NADCAP认证，可满足半导体行业严苛的供方准入审核。
可以。公司具备洁净工艺管控经验，过程流转与封装均有洁净度管控措施，具体要求可在工艺评审阶段确认。
一般工件试样验证2-4周，复杂部件视图纸评估。提供完整图纸和进口件样品可显著缩短评估时间。
